研華科技攜手國(guó)訊芯微正式發(fā)布基于英偉達(dá)Thor平臺(tái)的新一代具身智能控制器，該新品的推出，標(biāo)志著機(jī)器人在智能化和復(fù)雜任務(wù)泛化方面迎來(lái)全新突破。

在2025中國(guó)國(guó)際工業(yè)博覽會(huì)上，全球工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)廠商研華科技攜手國(guó)訊芯微正式發(fā)布基于NVIDIA Thor平臺(tái)的新一代具身智能控制器。作為業(yè)界首款集成超強(qiáng)算力、實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)與多模態(tài)控制架構(gòu)的機(jī)器人“大小腦一體”控制方案，該新品的推出，標(biāo)志著機(jī)器人在智能化和復(fù)雜任務(wù)泛化方面迎來(lái)全新突破。

當(dāng)前，全球機(jī)器人產(chǎn)業(yè)正迎來(lái)一場(chǎng)深刻變革：從單一任務(wù)的“專用機(jī)器人”，加速演進(jìn)為具備泛化智能的人形機(jī)器人、AMR/AGV和工業(yè)機(jī)械臂。大模型的端側(cè)部署，以及NVIDIA Thor等新一代計(jì)算平臺(tái)的興起，為這一趨勢(shì)提供了可能。但與此同時(shí)，算力受限、實(shí)時(shí)性不足、接口復(fù)雜，仍然是制約機(jī)器人落地的關(guān)鍵瓶頸。產(chǎn)業(yè)亟需一款能在邊端同時(shí)兼顧“高性能算力+確定性控制”的一體化解決方案。研華與國(guó)訊芯微聯(lián)合推出的新品，正是對(duì)這一核心痛點(diǎn)的積極回應(yīng)。

研華與國(guó)訊芯微的合作始于2023年底，并于2024年4月正式展開，以英偉達(dá)Jetson AGX Orin平臺(tái)的具身智能控制器為起點(diǎn)，如今升級(jí)至Thor平臺(tái)，并在本屆工博會(huì)上首發(fā)業(yè)界首款基于Thor的控制器方案。

各行業(yè)的Edge AI發(fā)展都離不開軟硬件的深度融合，AI機(jī)器人尤其如此。研華表示，我們希望通過(guò)解決底層技術(shù)難題，讓合作伙伴無(wú)需重復(fù)投入基礎(chǔ)開發(fā)，可直接聚焦應(yīng)用創(chuàng)新，大幅降低機(jī)器人智能化升級(jí)的門檻。

與傳統(tǒng)的“X86+GPU”異構(gòu)架構(gòu)不同，本次新品在單一SoC硬件層面實(shí)現(xiàn)了實(shí)時(shí)控制與AI分析的統(tǒng)一，打破了過(guò)去控制與推理分離的壁壘。研華憑借高品質(zhì)硬件設(shè)計(jì)，將具身智能控制器小型化至可嵌入機(jī)器人胸腔，并在極小空間內(nèi)實(shí)現(xiàn)I/O接口的高度密集化；國(guó)訊芯微則通過(guò)其自研NECRO實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)，賦予該方案納秒級(jí)響應(yīng)、多模態(tài)融合與實(shí)時(shí)決策能力。這一創(chuàng)新設(shè)計(jì)既提升了性能，又極大優(yōu)化了體積和成本。

作為目前算力最大的端側(cè)控制器，其算力高達(dá)1035TFLOT FP8，是全球首款可運(yùn)行 32 – 70B 端側(cè) VLA+VLN 大模型的具身控制器， 可同時(shí)滿足機(jī)器人在泛化性和通用性方面的嚴(yán)苛要求，能夠應(yīng)對(duì)更為復(fù)雜多變的任務(wù)場(chǎng)景。

• 算力激增，觸發(fā)更多AI可能

此款具身智能控制器采用 14 核 ARM v9 架構(gòu)處理器，運(yùn)行頻率高達(dá) 2.6GHz，內(nèi)存支持128G LPDDR5x。同時(shí)具備了高達(dá) 1035TFLOT FP8 和 517TFLOT FP16 算力。如此強(qiáng)大的算力，充分滿足當(dāng)前大模型開源環(huán)境下的強(qiáng)化學(xué)習(xí)，完美解決了當(dāng)前很多具身機(jī)器人依賴工控機(jī) + 4090 顯卡的傳統(tǒng)工作模式，真正實(shí)現(xiàn)了端到端的高效控制。

• 豐富接口高度集成，滿足復(fù)雜控制需求

在網(wǎng)絡(luò)和接口配置上，NSPIC-R007NP+?設(shè)有8 路千兆以太網(wǎng)支持最大 5 路 EtherCAT 同步多主站 / 三路同步冗余主站，同時(shí)具備兩路 2.5G 千兆接口，進(jìn)一步提升了數(shù)據(jù)傳輸?shù)撵`活性與高效性。同時(shí)，12 路 GMSL 同步攝像頭接口最大可支持 6 路深度相機(jī)或 12 路高清相機(jī)，保證了豐富的感知設(shè)備接入能力。工業(yè)用隔離數(shù)字量輸入（NPN/PNP）與輸出（NPN），隔離 RS485 與高達(dá) 4 路 CAN/CANFD 接口，為工業(yè)場(chǎng)景的復(fù)雜控制需求提供了全面支持。

• 實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)革新，打造“大小腦一體化”架構(gòu)

除了強(qiáng)大的硬件控制系統(tǒng)，國(guó)訊芯微自主研發(fā)的NECRO系統(tǒng)憑借納秒級(jí)響應(yīng)與多主棧核心同步能力，實(shí)現(xiàn)了機(jī)器人 “大小腦一體化” 的創(chuàng)新架構(gòu)。該系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)了微秒級(jí)系統(tǒng)抖動(dòng)控制和納秒級(jí)中斷響應(yīng)速度，同時(shí)具備多模態(tài)融合識(shí)別能力、精確空間定位能力和超強(qiáng)執(zhí)行力，確保機(jī)器人在接收到外界信息后，能夠在納秒級(jí)時(shí)間內(nèi)做出精準(zhǔn)無(wú)延遲的動(dòng)作響應(yīng)，就如同人類通過(guò)視覺、聽覺、觸覺、力覺等多種感官迅速形成應(yīng)對(duì)行為一般。

• 穩(wěn)定可靠，適應(yīng)嚴(yán)苛工業(yè)環(huán)境

此外，NSPIC-R007NP+采用渦輪風(fēng)扇散熱，能適應(yīng)-25 ~ 50 °C的工作溫度，其可靠抗震和散熱冷卻系統(tǒng)，確保了 MTBF 超過(guò) 100000 小時(shí)，在高強(qiáng)度、長(zhǎng)時(shí)間運(yùn)行下依然能夠保持穩(wěn)定性能。

此次合作不僅是硬件與軟件層面的深度協(xié)同，更標(biāo)志著工業(yè)控制領(lǐng)域向“感知—決策—執(zhí)行”一體化自主智能邁出了堅(jiān)實(shí)一步：

引領(lǐng)技術(shù)融合，定義產(chǎn)業(yè)新標(biāo)準(zhǔn)：?研華科技的硬件優(yōu)勢(shì)，結(jié)合國(guó)訊芯微實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)（RTOS）的尖端技術(shù)，共同打造的具身智能AI控制器，實(shí)現(xiàn)了高性能計(jì)算、精準(zhǔn)實(shí)時(shí)控制與低功耗AI推理的完美融合，為整個(gè)工業(yè)自動(dòng)化行業(yè)樹立了軟硬一體、算控一體的新標(biāo)桿。

賦能產(chǎn)業(yè)升級(jí)，解鎖應(yīng)用新場(chǎng)景：雙方合作的產(chǎn)品將極大推動(dòng)AI從“云端”走向“邊緣”，深入復(fù)雜現(xiàn)場(chǎng)，變成了實(shí)時(shí)感知工況變化、自主進(jìn)行路徑規(guī)劃、故障預(yù)測(cè)與智能調(diào)優(yōu)的“智能體”。徹底解鎖柔性制造、無(wú)人化倉(cāng)儲(chǔ)、協(xié)同作業(yè)機(jī)器人等更高級(jí)別的應(yīng)用場(chǎng)景，加速“無(wú)人工廠”從概念走向現(xiàn)實(shí)。

共建開放生態(tài)，推動(dòng)國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程：這種生態(tài)創(chuàng)新，旨在構(gòu)建一個(gè)開放、協(xié)同、繁榮的國(guó)產(chǎn)智能工控生態(tài)體系。共同豐富解決方案，降低智能升級(jí)門檻，同時(shí)有力地推動(dòng)了關(guān)鍵工業(yè)基礎(chǔ)設(shè)施的自主可控與供應(yīng)鏈安全。

未來(lái)，雙方將在更多平臺(tái)與應(yīng)用方向持續(xù)深化合作，并加大市場(chǎng)推廣力度，不僅深耕機(jī)器人場(chǎng)景，也將拓展至工廠制造的具身智能化應(yīng)用。研華的全球化優(yōu)勢(shì)，也將更好地協(xié)助國(guó)訊芯微將核心技術(shù)帶向海外，服務(wù)更廣泛的客戶群體。

研華也將持續(xù)秉持 “Edge Computing & WISE-Edge in Action” 的品牌愿景，攜手更多伙伴，以Edge AI驅(qū)動(dòng)機(jī)器人智能化和產(chǎn)業(yè)數(shù)字化升級(jí)，讓具身智能真正走進(jìn)產(chǎn)業(yè)現(xiàn)場(chǎng)與人類生活。